Ποια είναι η διαφορά μεταξύ COB και SMD;

Τώρα στο πεδίο εφαρμογής, COB και SMD δύο τεχνολογίες είναι “ισομερώς χωρισμένες σε χρώμα ελαστικού”, αλλά στον τομέα των μικρών LED,Η COB γίνεται οι κύριοι κατασκευαστές ανταγωνίζονται για την έρευνα και την ανάπτυξη της βασικής τεχνολογίας της βιομηχανίαςΠοια είναι η διαφορά μεταξύ COB και SMD;
Σταθερότητα

Η μέθοδος SMD με τη χρήση ράβδου λαμπτήρα και εποξικής ρητίνης, λόγω του συντελεστή διαστολής δεν είναι η ίδια,κατά τη διαδικασία της συγκόλλησης reflow είναι πολύ εύκολο να προκαλέσει το στήριγμα και την επωξική ρητίνη κάλυψη κελύφους πέσει, υπάρχει ένα κενό στη μεταγενέστερη χρήση του φαινομένου των νεκρών λαμπτήρων, με αποτέλεσμα ένα υψηλό ποσοστό ελαττωμάτων.

Το ολοκληρωμένο πακέτο COB δεν απαιτεί συγκόλληση με επανεξέταση για την προσκόλληση του λαμπτήρα,αποφεύγοντας το πρόβλημα των κενών μεταξύ της στήριξης του λαμπτήρα και της εποξικής ρητίνης που προκαλούνται από συγκόλληση υψηλής θερμοκρασίας στο μηχανισμό συγκόλλησηςΤο προϊόν δεν είναι εύκολο να εμφανιστεί φαινόμενο νεκρού λαμπτήρα μετά την έξοδο από το εργοστάσιο.

Εξαιρετική διάχυση της θερμότητας

Τα προϊόντα SMD κυρίως μέσω του τζελ και των τεσσάρων δισκίων διάσπασης θερμότητας, η περιοχή διάσπασης θερμότητας είναι μικρή,η θερμότητα θα συγκεντρωθεί στο τσιπ για μεγάλο χρονικό διάστημα θα προκαλέσει σοβαρό φαινόμενο εξασθένισης του φωτός, ή ακόμη και νεκρό φαινόμενο, μειώνοντας τη διάρκεια ζωής και την ποιότητα της οθόνης.

Τα προϊόντα ενσωματωμένης συσκευασίας COB ενσωματώνουν το τσιπ στην πλακέτα PCB, απευθείας μέσω ολόκληρης της περιοχής της πλακέτας PCB για διάχυση θερμότητας, η θερμότητα εκπέμπεται εύκολα, επεκτείνοντας τη διάρκεια ζωής της οθόνης.

Δυναμικότητα κατά της συμπίεσης και της σύγκρουσης

Η οθόνη υψηλής πυκνότητας SMD που χρησιμοποιεί συγκόλληση για να κολλήσει τα φώτα LED στην επιφάνεια φωτισμού, είναι μια ανυψωμένη δομή, κάθε φως έχει μόνο τέσσερις πολύ μικρές θήκες, είναι εύκολο να σφίξει,αγγίξει και άλλους λόγους για τα φώτα πτώσηςΤο φαινόμενο των νεκρών φώτων.

Το ολοκληρωμένο πακέτο COB θα είναι ένα τσιπ διόδου εκπομπής φωτός μέσω του στερεού κρυστάλλου ενσωμάτωσης στην πλακέτα PCB, η επιφάνεια της χρήσης του πακέτου φακού, ομαλή και επίπεδη, πιο ανθεκτική στην φθορά.

Ενυδάτωση, σκόνη και αντιστατική απόδοση

Τα προϊόντα SMD εμφανίζουν τα εκτεθειμένα μαντήλια, το νερό ή η υγρασία είναι επιρρεπείς σε βραχυκυκλώματα μεταξύ των μαντήλων, η χρήση της μάσκας είναι άνιση, σκόνη και δύσκολο να καθαριστεί.η χρήση μεταλλικών ράβδων είναι επιρρεπής σε οξείδωσηΗ ατμόσφαιρα είναι αδιάβροχη, αδιάβροχη, αδιάβροχη, αντιστατική, αντιοξειδωτική.

Η ενσωματωμένη οθόνη ενσωμάτωσης COB υιοθετεί τεχνολογία ενσωμάτωσης πάνελ, δεν υπάρχει πρόβλημα εκτεθειμένου ποδιού λάμπας, με ανθεκτική υγρασία, ανθεκτική σκόνης, αντιστατική και άλλες λειτουργίες.

Ευρεία γωνία θέασης

Η εμφάνιση της λειτουργίας SMD λόγω της υψηλότερης συσκευασίας φεγγαριού λάμπας, των σφαλμάτων ακρίβειας στη διαδικασία SMD, της ανισότητας της μάσκας και άλλων λόγων, με αποτέλεσμα τη μειωμένη γωνία θέασης.

COB μικρού διαστήματος οθόνη ολοκληρωμένο πακέτο χωρίς προστασία μάσκα, αριστερή και δεξιά γωνία θέασης αυξήθηκε σε 160 °. SMD διακριτή συσκευή από το μπλοκάρισμα στηρίγματος, η γωνία θέασης είναι μόνο 140 °.

Τεχνολογία φακών κατά θορύβου

SMD: Λόγω της επιλογής της ζώνης μήκους κύματος του τσιπ που εκτείνεται σε μεγάλο εύρος, κάθε σημείο των pixel του τσιπ έχει ένα μικρό φαινόμενο θορύβου χρώματος.

COB: Επιλέξτε το τσιπ με πολύ μικρή διαφορά μήκους κύματος και υιοθετήστε μοναδική τεχνολογία οπτικών φακών,έτσι ώστε η διαφορά φωτεινότητας και χρώματος μεταξύ των σημείων των pixel να είναι αδιανόητη με γυμνό μάτι, εντελώς απαλλαγμένη από θόρυβο εικόνας, και το χρώμα είναι πιο κορεσμένο και καθαρό.

Και το πακέτο COB είναι κυρίως για την επίλυση του προβλήματος των LED μικρού βήματος, η γραμμή προϊόντων του είναι επίσης πιο συγκεντρωμένη στο P1.25 παρακάτω, όπως το P1.25Π0, Π0.9Π0, Π0.6Μικρότερη απόσταση μεταξύ των σημείων μπορεί να φέρει υψηλότερη ανάλυση, παρουσιάζοντας έτσι εικόνες με μεγαλύτερη σαφήνεια και καλύτερη ποιότητα εικόνας.